(资料图片仅供参考)

0517期

❶安森美拟投资20亿美元提高SiC芯片产量

路透社报道，安森美半导体高管周二表示，该公司正考虑投资20亿美元提高碳化硅芯片产量。该公司高管在报告中说，公司正考虑在美国、捷克或韩国进行扩张。安森美半导体首席执行长Hassane El-Khoury表示，公司碳化硅芯片生产目前集中在韩国富川的一家工厂。该公司计划寻找“端到端”生产，这意味着无论选择哪一个地点，都将把原始碳化硅粉末转化为芯片。

中国台湾半导体市场快速成长，日商富士电子材料在台子公司中国台湾富士电子材料预计斥资150亿日圆，约新台币34亿元，在新竹建新厂以及扩建台南厂，提升半导体先进制程关键材料产能，总计将创造50个工作机会。台湾富士电子材料近日宣布，将在新竹湖口的新竹工业区取得用地，预计2024年春季开工建置新厂，2026年春季商转，强化CMP研磨液与微影相关材料的在地生产与技术支援。

❸苹果软体辅助使用新功能导入装置端机器学习

苹果公司近日在官网发文，预览认知、视觉、听觉和行动方面的软体辅助使用功能，以及专为瘖哑人士或可能失去言语能力的人打造的创新工具，将于今年稍晚推出。苹果指出，这些更新仰赖软硬体方面的进步，其中包括装置端机器学习，既可确保使用者隐私，也能拓展苹果一直以来为所有人打造产品的承诺。